專利名稱：藍(lán)寶石研磨機

授權(quán)公告日：2012年05月02日

專利優(yōu)勢：本專利新型涉及寶石加工設(shè)備，是一種用于藍(lán)寶石的研磨機，該研磨機能夠準(zhǔn)確的對藍(lán)寶石精加工，能夠一次性的對藍(lán)寶石進行研磨。

技術(shù)背景：藍(lán)寶石作為LED芯片襯底的重要材料，需要進行精密研磨，來達(dá)到光潔及厚度的要求。在以往的藍(lán)寶石襯底研磨機中，一次性的研磨并不能打動研磨要求，通常需要反復(fù)磨幾次才能達(dá)到研磨要求，這樣不斷拆卸進行研磨，降低了研磨精度，大大地延長了藍(lán)寶石加工的周期，使藍(lán)寶石的加工效率變低。