9104 CMP軟拋機 2臺出口韓國

本設備主要用于陶瓷基片、硅片、儲片、氮化鎵、藍寶石襯底等半導體材料的精密拋光和銅、鋁等金屬的拋光。

1. 本設備為單面精密拋光設備，采用先進的機械結構和多種先進控制方法，研磨加工效率高，運行穩(wěn)定。

2. 整機采用PLC+觸摸屏控制系統(tǒng)，設備參數(shù)設置和操作簡單  方便，系統(tǒng)運行穩(wěn)定性高。

3. 主電機采用變頻調速控制，實現(xiàn)主機軟啟動、軟停機，降低設備運行沖擊，減少工件損傷。

4. 工件研磨壓力采用氣缸加壓方式，通過電氣比例閥控制實現(xiàn)壓力的閉環(huán)控制，保證極高的施壓精度與穩(wěn)定性。

5. 上壓盤采用主動驅動方式，在確保產(chǎn)品研磨速率的前提下保證各工位研磨加工的統(tǒng)一性。

6. 拋光盤與上壓盤都設置了冷卻水冷卻功能，在保證拋光液發(fā)揮最大效率的同時減少拋光盤面的變形。