主要用途：

本設備主要用于藍寶石襯底、硅片、陶瓷片、光學玻璃、石英晶體、其它半導體材料等非金屬和金屬的硬脆性材料薄形精密零件的上、下兩平行端面的同時磨削及拋光。

工作原理：和特點

1、創(chuàng)新是設計的基本理念，本設備在設計時認真分析和比較了國內外同類設備的結構、控制和功能特點，綜合、歸納并采用了眾多用戶的成功經驗和合理建議。著力提高設備的技術含量、運行精度和運行平穩(wěn)性。

2、采用先進的西門子產PLC程序控制器，控制整機的動作，自動化程度高，并由與之匹配的西門子Smart 700大屏幕觸摸屏作界面，顯示當前整機狀態(tài)，實現(xiàn)人機對話，操作一目了然。

3、采用變頻調速及全齒輪傳動，使整機工作時起動平穩(wěn)、運轉穩(wěn)定，尤其在低速運轉時，克服了上、下研磨盤的竄動、爬行現(xiàn)象。

4、采用亞德克生產的氣動執(zhí)行元件與SMC生產的氣動控制元件配套，實現(xiàn)研磨盤分輕壓、中壓、重壓、精研等四個階段的壓力無級調節(jié)，為磨削工件提供更出色的研磨效率及更廣泛的磨削工藝選擇。

5、大齒圈可以升降，且升降位置可以調節(jié)。太陽輪的高度也可以通過定期增減墊片數(shù)量進行調節(jié)。

6、減速機用杭州杰牌的.

7、采用雙電機和雙變頻驅動；產地是無錫亨達高溫變頻電機。主電機（9KW/1440rpm）帶動上、下研磨盤和齒圈；用副電機（1.5KW/1440rpm）帶動太陽輪。副電機與主電機按比例同步調速。

8、配備有自動潤滑裝備，對齒輪進行潤滑。

9、本設備可設定和存儲三十套不同的工藝參數(shù)（壓力、速度、時間、圈數(shù)）供使用者選用。

10、配有主氣缸端鎖機構，可方便、安全鎖定上研磨盤。

1）研磨盤規(guī)格：上盤Φ965×Φ395×45mm  下盤Φ965×Φ395×35mm 

   Grinding Pan Specification: Φ965×Φ395×35mm

2）行星輪規(guī)格:Dp12 Z=152 a=20° （外徑：Φ325.96）

   Planet Wheel Specification: Dp12 Z=152 a=20° (OD:Φ325.96)

3）放置行星輪個數(shù)n 3≤n≤6

   Number of planet wheel:n 3≤n≤6

4）研磨工件厚度:b 0.3mm≦b≦20mm

   Workpieces ideal Thickness:b 0.3mm≦b≦20mm

5）研磨工件理想規(guī)格: Φ125   最大工件規(guī)格：對角線300mm

   Workpeces Ideal Dimension: Φ300

6）齒圈升降高度:35mm

   Geared Ring Moving Sphere:35mm

7）下研磨盤轉速: 0-50rpm

   Lower wheel speed:0-50rpm

8）主氣缸: Φ125×450mm

   Main ain cylinder: Φ125×450mm

9）升降氣缸: Φ80×250mm

   Moving air cylinder: 80×250mm

10）端鎖氣缸: Φ32×15mm

    Locking air cylinder: Φ32×15mm

11）主電機:YVP132M-4  9KW

    Main Motor: YVP132M-4  9KW

12）副電機: YVP90L-4  1.5KW

    Vice Motor:YVP90L-4  1.5KW

13）砂泵電機: AB-100  250W

    Sand Pump Motor:AB-100  250W

14）設備外形尺寸：1690×1340×2650mm

Machine Dimensions:1690×1340×2650mm

15）設備重量：方立柱2700kg/圓立柱3000Kg

主機精度：

1.下拋光盤端面跳動  0.05mm
2.上下拋光盤平面度  0.02mm
3.太陽輪徑向跳動     0.06mm
4.齒圈徑向跳動        0.12mm
加工精度：
1.修正輪修研后平行度、平面度  0.0035mm
2.加工件平面度/平行度    0.003mm/φ100mm
加工能力
1.單片承片量  8片/φ75mm   5片/φ100mm
2.整盤承片量  48片/φ75mm  30片/φ100mm

設備圖片：