國內(nèi)傳統(tǒng)的藍(lán)寶石雙面研磨加工表面材料去除過程以前尚未進(jìn)行深入的研究，極大地阻礙了藍(lán)寶石晶體大批量加工技術(shù)水平的提高，這里針對(duì)這項(xiàng)技術(shù)，對(duì)藍(lán)寶石研磨加工的材料去除率、粗糙度、表面均勻性進(jìn)行分析。
藍(lán)寶石雙面研磨機(jī)加工時(shí)間一般約120min，經(jīng)過加工，藍(lán)寶石晶體被去除一定的雙面厚度，其去除的厚度會(huì)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過切片過程中造成的R最大值。我們也可從中發(fā)現(xiàn)藍(lán)寶石的雙面研磨加工可以消除切片的劃痕和殘余應(yīng)力。
一般情況下，切片后的藍(lán)寶石晶體表面粗糙度不平，研磨過程中局部接觸壓力大，粗研的起始階段磨粒去除速率較快，粗糙度下降也很快。

再研磨一段時(shí)間后，磨粒的粒徑尺寸分布趨于平和，藍(lán)寶石晶體與磨粒的接觸面逐漸增大，進(jìn)入了均勻性研磨階段，此時(shí)藍(lán)寶石晶體表面粗糙度趨于緩和。藍(lán)寶石晶體的去除速率趨于穩(wěn)定。

前45min時(shí)，粗糙度下降速度快，45min后粗糙度基本不變，120min后粗糙度的下降主要是由于磨粒在加工過程中的破碎導(dǎo)致磨粒粒徑均勻、細(xì)化而進(jìn)一步使粗糙度下降的結(jié)果。
整個(gè)藍(lán)寶石研磨機(jī)的加工過程，充分顯現(xiàn)了表面粗糙度的變化過程，指導(dǎo)了拋光工藝的設(shè)置和研磨設(shè)備的操作。